EP2AGX65DF25C6N（Intel）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：EP2AGX65DF25C6N

原始制造厂商：Intel，英特尔

技术标准参数：IC FPGA 252 I/O 572FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

现货供应，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

技术参数详解：

制造商产品型号：EP2AGX65DF25C6N

制造商：Intel

描述：IC FPGA 252 I/O 572FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Arria II GX

零件状态：停产

LAB/CLB数：2530

逻辑元件/单元数：60214

总RAM位数：5371904

I/O数：252

栅极数：-

电压-供电：0.87V ~ 0.93V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：572-BGA，FCBGA

EP2AGX65DF25C6N均从Intel代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

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