LPC55S06JBD64E（NXP）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：LPC55S06JBD64E

原始制造厂商：NXP，恩智浦半导体

技术标准参数：IC MCU CORTEX M33 HTQFP61

产品应用分类：嵌入式 - 微控制器

点击此处下载LPC55S06JBD64E的原厂技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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技术参数详解：

制造商产品型号：LPC55S06JBD64E

制造商：NXP USA Inc.

描述：IC MCU CORTEX M33 HTQFP61

产品系列：嵌入式 - 微控制器

包装：托盘

系列：LPC55S0x

零件状态：有源

核心处理器：ARM? Cortex?-M33

内核规格：32-位

速度：96MHz

连接能力：CAN 总线，Flex COMM，I2C，SPI，UART/USART

外设：欠压检测/复位，DMA，I2S，POR，PWM，RNG，WDT

I/O数：45

程序存储容量：256KB（256K x 8）

程序存储器类型：闪存

EEPROM容量：-

RAM大小：96K x 8

电压-供电(Vcc/Vdd)：1.8V ~ 3.6V

数据转换器：A/D 9x16b SAR

振荡器类型：内部

工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）

安装类型：表面贴装型

产品封装：64-TQFP

LPC55S06JBD64E均从NXP代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

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