MCF5274LVF166（NXP）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：MCF5274LVF166

原始制造厂商：NXP，恩智浦半导体

技术标准参数：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

产品应用分类：嵌入式 - 微控制器

点击此处下载MCF5274LVF166的原厂技术规格手册Datasheet（PDF文件）

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技术参数详解：

制造商产品型号：MCF5274LVF166

制造商：NXP USA Inc.

描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

产品系列：嵌入式 - 微控制器

包装：托盘

系列：MCF527x

零件状态：不適用於新設計

核心处理器：Coldfire V2

内核规格：32-位

速度：166MHz

连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，SPI，UART/USART，USB

外设：DMA，WDT

I/O数：61

程序存储容量：-

程序存储器类型：ROMless

EEPROM容量：-

RAM大小：64K x 8

电压-供电(Vcc/Vdd)：1.4V ~ 1.6V

数据转换器：-

振荡器类型：外部

工作温度：0°C ~ 70°C

安装类型：表面贴装型

产品封装：196-LBGA

MCF5274LVF166均从NXP代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

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