深圳市南皇电子有限公司长期提供KLMBG4GESD-B03P（品牌: Samsung）充足现货订购、免费样品
技术参数详解：
三星芯片型号：KLMBG4GESD-B03P制造商：SAMSUNG（三星半导体）功能类别：嵌入式存储器版本：嵌入式多媒体卡 5.0容量：32GB工作电压：1.8/3.3 V接口：HS400封装尺寸：11.5 x 13 x 1.0 mm工作温度：-40 ~ 85 °C产品状态：批量生产KLMBG4GESD-B03P均从三星半导体代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！
