X66AK2H06AAAW2（TI）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：X66AK2H06AAAW2

技术标准参数：IC DSP ARM SOC BGA

产品应用分类：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）

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技术参数详解：

制造商产品型号：X66AK2H06AAAW2

制造商：Texas Instruments

描述：IC DSP ARM SOC BGA

产品系列：嵌入式 - DSP（数字信号处理器）

包装：托盘

系列：66AK2Hx KeyStone Multicore

零件状态：停产

类型：DSP+ARM?

接口：EBI/EMI，以太网，DMA，I2C，Serial RapidIO，SPI，UART/USART，USB 3.0

时钟速率：1.2GHz

非易失性存储器：ROM（384kB）

片载RAM：8.375MB

电压-I/O：0.85V，1.0V，1.35V，1.5V，1.8V，3.3V

电压-内核：可变式

工作温度：0°C ~ 85°C（TC）

安装类型：表面贴装型

产品封装：1517-BBGA，FCBGA

X66AK2H06AAAW2均从TI代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

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