XC2S600E-6FGG456C（Xilinx）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：XC2S600E-6FGG456C

技术标准参数：IC FPGA 329 I/O 456FBGA

产品应用分类：FPGA现场可编程门阵列

现货供应，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

技术参数详解：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2S600E-6FGG456C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 329 I/O 456FBGA

系列：Spartan-IIE

LAB/CLB 数：3456

逻辑元件/单元数：15552

总 RAM 位数：294912

I/O 数：329

栅极数：600000

电压 - 电源：1.71 V ~ 1.89 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：456-BBGA

供应商器件封装：456-FPBGA（23x23）

XC2S600E-6FGG456C均从Xilinx代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

Xilinx

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