XC3S700A-4FGG400C（Xilinx）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：XC3S700A-4FGG400C

技术标准参数：IC FPGA 311 I/O 400FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

现货供应，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

技术参数详解：

制造商产品型号：XC3S700A-4FGG400C

制造商：Xilinx Inc.

描述：IC FPGA 311 I/O 400FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan?-3A

零件状态：有源

LAB/CLB数：1472

逻辑元件/单元数：13248

总RAM位数：368640

I/O数：311

栅极数：700000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：400-BGA

XC3S700A-4FGG400C均从Xilinx代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

Xilinx

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