XC3SD3400A-4FGG676C（Xilinx）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：XC3SD3400A-4FGG676C

技术标准参数：IC FPGA 469 I/O 676FBGA

产品应用分类：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

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技术参数详解：

制造商产品型号：XC3SD3400A-4FGG676C

制造商：Xilinx Inc.

描述：IC FPGA 469 I/O 676FBGA

产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

包装：托盘

系列：Spartan?-3A DSP

零件状态：有源

LAB/CLB数：5968

逻辑元件/单元数：53712

总RAM位数：2322432

I/O数：469

栅极数：3400000

电压-供电：1.14V ~ 1.26V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）

产品封装：676-BGA

XC3SD3400A-4FGG676C均从Xilinx代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

Xilinx

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