XC7K325T-2FBG900C（Xilinx）-深圳市南皇电子有限公司

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图片信息

基本技术信息：

电子器件型号：XC7K325T-2FBG900C

技术标准参数：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA

产品应用分类：FPGA现场可编程门阵列

现货供应，最快当日出货，满足您从研发到批量生产的所有大小批量采购需求！

技术参数详解：

Xilinx赛灵思公司完整型号：XC7K325T-2FBG900C

制造厂家名称：Xilinx Inc

描述：IC FPGA 350 I/O 900FCBGA

系列：Kintex-7

LAB/CLB 数：25475

逻辑元件/单元数：326080

总 RAM 位数：16404480

I/O 数：350

栅极数：-

电压 - 电源：0.97 V ~ 1.03 V

安装类型：表面贴装

工作温度：0°C ~ 85°C

封装/外壳：900-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：900-FCBGA（31x31）

XC7K325T-2FBG900C均从Xilinx代理或经过认证的可靠渠道采购，长期充足现货，确保原装正品！

Xilinx

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