该模块具有高精度、高可靠性和低功耗等特性，可确保紧凑的电池驱动型物联网设备以尽可能高效且经济的方式运行。...

HCS 集成了高品质电阻元件，以降低 PCB 上的感应热量，且凭借低至 0.3 mΩ 的低电阻确保达到这一出色性能。...

TCXO的相位噪声(设备固有噪声引起的振幅和相位的偏移)和相位抖动(因波形的时域变化引起的偏移和漂移)两个标志，对稳定这些性能起到非常重要的作用。...

经过业界漫长的猜测后，MTK收购ADI手机芯片产品线的消息终于尘埃落定...

全新的 SM2320 控制器解决方案通过对硬件、固件的整合以及安全性数据保护功能的设计，可满足游戏机用户的高性能需求，以及笔记本电脑用户的低功耗需求。...

这种密封式微型 USB 连接器采用密封圈和凝固树脂，能确保 IPX7 级防水性能。 该器件在外壳四周直接采用密封橡胶，因此外形扁平，厚度仅 3.4 mm...

在时代的变革推动下，MPS也顺势推出一系列针对中大功率应用的电源IC，旨在为业界提供高效、简单、可靠的选择。...

新的微型加热板和智能操作控制还提供高抗硅氧烷污染的能力，确保在任何室内住宅、商业、专业或车内汽车环境中都具有较长的使用寿命。...

适用于快速充电V2X系统的KW1C系列在已经被广泛适用的KW1系列的基础上，外壳使用树脂材料，减轻重量和尺寸，大大提高操控性。...

坚固耐用的TRRUST-Stor Series 200 2.5” SATA SSD在持续的200 MB/s速率下运作，并且提供低于10s的业界最快速完全硬件基础擦除时间...

这两款模组基于海思Boudica 200平台，在大幅提升集成度、性价比、安全性和降低功耗的同时，新增了蓝牙、OpenCPU、GNSS定位等能力...

此次合并创建了一个美国半导体巨头，定位于数据基础设施的端到端技术领先地位。...

美光完成并购尔必达后，等于美光2年内产能增加90%，虽然市场需求仍然健康，但投资扩产上需要更小心...

工作温度范围-40～+85°C下，综合频率允许偏差为±25×10-6。...

har-flex 系列产品和模块化制造理念的独特之处在于信号触头和电源触头的结合。这种结合使紧凑和通用的连接解决方案成为可能，这对于小型化 PCB 系统是很理想。...

麦克雷尔公司 (Micrel Inc.)KSZ8851 是一款拥有8/16/32位和 SPI 主机接口的单端口嵌入式控制芯片...

LineSpeed Flex 产品系列是一组 100G PHY IC 器件，支持各种齿轮箱、重定时器和其他通常用于线路卡或光学模块内部的功能，以支持多种数据速率和标准。...

GeneSiC的创新特色是SiC双注入金属氧化物半导体 (场效应管) 结势垒肖特基器件结构 (JBS) 整流器集成到SiC DMOSFET单元电池中. 这种领先的功率器件可用于下一代功率转换系统中的各种功率转换电路中. GeneSiC的创新特色是SiC双注入金属氧化物半导体 (场效应管) 结势垒肖特基器件结构...

美新半导体（MEMSIC）最新一代的磁传感器MMC5603NJ是基于先进的AMR技术的单芯片集成的三轴磁传感器，晶圆级封装, 是世界上迄今已知最小尺寸（0.8x0.8x0.4mm）的磁传感器。...

SCM1201B及SCM1212B是集成了功率MOS管的推挽电源原边控制器。此两款芯片拥有2.7-5.5V的宽电压输入范围，可兼容3.3V、5V输入下1-2W的应用。...