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博通(Broadcom)在中国与高通抢食手机芯片市场
博通(Broadcom)16日表示,明年将扩大在中国大陆市场布局,分食高通、联发科在中低阶智能手机的市占率,并宣布四核心解决方案获得宏达电多款Desire系列手机采用,包括台积电、日月光、全科等合作伙伴营运可望进补。
大陆已跃居全球智能型手机、平板计算机出货量最大的市场。研究机构IDC预测,大陆智能型手机出货量今年约达3.3亿支,明年将突破4.5亿支将较今年成长25%。
除高通与联发科全力抢进大陆市场,包括博通、辉达(NVIDIA)、迈威尔(Marvell)、展讯等业者都积极布局。博通表示,明年博通在大陆智能型手机市场锁定中低阶产品,近期已与宏达电合作,获得宏达电HTCDesire6160、HTCDesire601dualsim等产品采用。
宏达电新款Desire6160双卡双模智能型手机采用博通HSPA+1.2GHz四核处理器、射频传输器、电源管理芯片、连接组合芯片及GPS定位芯片,主攻大陆中低阶智能型手机市场,售价约人民币1,699元(约新台币8,293元)。
博通明年在大陆行动装置市场的布局,不仅限于智能型手机与平板计算机产品,而是全面性进行。博通表示,目前手机芯片出货量不及龙头厂高通,但博通在通讯领域是全球产品线最广的芯片业者,除智能型手机、平板计算机,包括穿戴式装置、医疗相关等产品线,也会是明年积极抢进的领域。
业界预料,博通扩大在行动装置产品布局,将为联发科加大竞争压力;但是台积电、日月光、全科等博通在台的重要合作伙伴,营运可望吃补,后续订单看俏。
通讯芯片大厂博通(Broadcom)今年陆续切入大陆品牌小米、联想、中兴、华为等供应链,IC通路商全科(3209)可望受惠,今年营收、获利都将缴出亮丽成绩单。明年博通将扩大在大陆中低阶智能型手机及穿戴式装置产品布局,预期将带动全科接单量,后市营运看俏。
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更多IC电子元器件制造商行业动态(2024年11月22日更新)
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