近几年，智慧终端行动装置大行其道，轻、薄、强大效能是智慧装置的发展趋势，全球知名的人机界面晶片研发及模组化解决方案公司的义隆电子，为因应整体产业发展趋势，不断推陈出新研发成功应用于智慧终端行动装置之晶片，日前分别取得台湾智慧财产局以及中国知识产权局获准应用于触控装置窄边框的积体电路封装结构基础专利(essential patent)权，此举将有助于厚植义隆电子在全球相关触控应用的专利网布局更绵密，提升在国际市场的竞争力。
义隆电子表示，此项专利技术涉及荧幕控制模组的触控晶片封装结构，主要系因应目前触控装置的窄边框趋势，并针对球栅阵列结构(BGA)封装型态的积体电路研发出狭长型封装结构，同时进一步克服其在制程上容易发生的翘曲问题(Warpage)。
义隆电子并强调，此项专利技术能够配合窄边框需求对触控晶片封装结构的长宽比进行调整，使荧幕控制模组及其触控晶片能够对应行动电子装置的窄边框设计进行配置，为行动电子装置的边框窄化提供最佳的解决方案，预期此技术将可快速的导入各类的行动电子产品，例如平板电脑，触控笔电等。
义隆电子（股）公司深耕触控技术领域多年，投入相当多的人力、财力、时间与资源研发并累积可观的触控专利权，目前总专利数已达550余个，其中已被核准与触控相关的专利近250个，同时更具关键的是拥有核心的专利技术，它提供凌驾于同业更有利的竞争筹码。在技术创意导向的趋势里，义隆电子将持续投入各项资源进行创新研发，进一步保持义隆电子在触控技术以及在应用领域方面的优势。