Epson推出32.768 kHz 超紧凑封装晶振 FC2012AN
Epson 采用超紧凑封装的低 ESR 晶体支持 -40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围
Epson 的 FC2012AN 32.786 kHz 晶体单元图片Epson 的 FC2012AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装,具有 35 kΩ 的低 ESR,非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应用。FC2012AN 适用于各种应用,例如可穿戴设备、智能手机、无线模块、物联网、医疗、工业、安全、智能仪表、便携式消费电子产品和低功耗 MCU 应用。该系列支持从 -40°C 到 +105°C 的扩展工作温度范围。FC2012AN 采用 2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm 封装,具有标准引脚排列。
特性
频率范围:32.768 kHz
频率容差:±20 ppm
低 ESR:35 kΩ 典型值
激励功率:最大 0.5 μW
负载电容:9 pF 和 12.5 pF
-40°C 至 +105°C 的扩展工作温度范围
超紧凑尺寸:2.05 mm x 1.2 mm x 0.6 mm
应用
可穿戴设备
智能手机
无线模块
便携式物联网产品
个人医疗设备
工业设备
安防系统
智能量表
便携式消费电子产品
可向当地的Epson晶振代理商询问价格。
更多IC电子元器件制造商行业动态(2024年11月22日更新)
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