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Epson推出 的 32.768 kHz 晶振FC1610AN采用超小型封装尺寸

Epson 的 32.768 kHz 晶体采用超小型 1.65 mm x 1.05 mm x 0.5 mm 封装尺寸,具有标准引脚排列

 

Epson 的 FC1610AN 晶体单元图片Epson 的 FC1610AN 32.768 kHz 晶体单元采用紧凑型封装,非常适合便携式电子产品和空间受限的一些应用。FC1610AN 单元非常适合应用于可穿戴设备、智能手机、无线模块、物联网、医疗、工业、安全、智能仪表和便携式消费电子产品。它们支持 -40°C 至 +85°C 的工业工作温度范围。FC1610AN 晶体采用 1.65 mm x 1.05 mm x 0.5 mm 封装尺寸和标准引脚排列。

 

特性

频率范围:32.768 kHz

频率容差 ±20 ppm (+25°C, DL = 0.1 μW)

符合 RoHS 和 REACH 规范

工业工作温度范围:-40°C 至 +85°C

体积小巧:1.65 mm x 1.05 mm x 0.5 mm

 

应用

可穿戴设备

智能手机

无线模块

物联网

医疗领域

工业应用

安全

智能量表

便携式消费电子产品

 

可向当地的Epson晶振代理商询问价格。

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更多IC电子元器件制造商行业动态(2024年11月22日更新)
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