对系统级封装 (SIP) 和多芯片封装 (MCP) 芯片的新兴需求要求具有最高质量的 Known Good Die 解决方案。凭借多年在 KGDM 技术开发方面的经验，Etron 一直是全球许多领先半导体和系统客户的重要合作伙伴和供应商。凭借在大批量制造 (HVM) 能力、高质量产品和Etron代理商对客户满意度的坚定承诺方面的良好记录，Etron 已在竞争对手中脱颖而出。

新颖的电路设计

高质量和可靠性

严格的晶圆级老化测试

成本效益和可靠性之间的最佳平衡

小型机

高集成度

量身定制的服务