据报道，近日，富士电机在2019年2季度决算说明会上首次提及功率半导体300mm晶圆的量产。

发言人称，为响应汽车和产业大口径化需求，富士电机正在积极推进研发，“但考虑到需要克服较大的性能差异，技术上需要再等2到3年”，暗示在2021年左右实现量产。

此前，英飞凌已在德累斯顿工厂实现300mm功率半导体晶圆量产，并在奥地利菲拉赫投资了16亿欧元建设工厂，计划2021年开始量产。此外，德国博世，安森美半导体也在积极开展300mm功率半导体晶圆量产工作。而日本富士电机，三菱电机，东芝，螺母等公司却一直没有动作。

据悉，由于受到汇率和需求量下降的影响，富士电机电子设备业务的19年销售预期从1503亿日元下降到1360亿日元，全年利润预期从175亿日元下降到116亿日元。