通信半导体供应商Inphi日前推出系列PAM-4 PHY 芯片来支持包括400GbpE等高速以太网应用。Inphi的系列PAM-4芯片包括了IN014020-XL（40G）， IN015050-SF（50G），IN015025-CA(100G)和IN015025-CD(400G)PHY 芯片以及28-Gbaud的IN2860TA线性TIA芯片。除了TIA芯片已经可以提供样品，其他PHY芯片Inphi代理商都要等到四季度才能供货。

Inphi指出，他们的系列PHY芯片每个集成了两个通道，收发PAM-4以及FEC功能，并内置了Inphi的可编程InphiNity核心DSP引擎和媒质感知双模式OmniConnect发送架构，同时支持电和光互联应用。在光信号侧，该系列PHY芯片可以配合VCSEL, EML和DML等光源，此外还为支持硅光子应用做了特殊准备。该系列芯片的FEC还包括了若干可编程的选项，具有不同的预FEC BER性能水平从而可以支持10公里及以上距离应用。它们可以配合10/25/25G NRZ和56G PAM-4 电接口的ASIC，同时桥接20到28-Gbaud PAM-4光或电芯片。

Inphi公司表示，新的PAM-4系列芯片有望在50Gbps 每通道的单模400GbE模块，2公里单波长40GbE模块（采用25Gbps光源）和2X50Gbps 100GbE等应用中发挥作用，并可以支持新的Micro QSFP MSA。市场研究公司Linley的高级分析师Loring Wirbel认为，随着100G QSFP28模块和3.2Tbps交换芯片的成熟，云数据中心应用的100G 1RU机架顶端交换机最早明年年初就会出现。Inphi的低功耗高集成PMA-4系列芯片有助于帮助云交换机实现更高密度，更低成本的40G/100G和下一代的50G/400G应用。Inphi的方案不仅在速率，配合TIA等方面领先，并通过和驱动供应商的合作推出了多款参考设计方案。