KEMET 的混合轴向电容器具有极化全焊接设计、镀锡铜导线和连接到外壳的负极。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。...

该系列采用极化全焊接设计，镀锡铜引线，负极与外壳相连。绕组采用圆柱形铝罐外壳，带有高纯铝盖和高品质橡胶衬垫。低 ESR 源于低阻电解质/纸系统和全焊接设计。...

KONNEKT 高密度封装技术采用创新型瞬态液相烧结材料 (TLPS)，是适合高密度封装的表面贴装多片解决方案。...

这些环形线圈采用 KEMET 专利的高磁导率 S15H 铁氧体磁芯（SCR-XV 系列），以及具有专利高耐热性和高 Bs 特性的 7HT 铁氧体磁芯（SCT-XV 系列）。...

X8G 电介质 MLCC 专为关键应用开发。这些电容器广泛用于汽车中的恶劣环境以及一般的高温应用。...