KEMET 的 C0G 表面贴装电容器采用 KONNEKT 技术，专为高效率和高密度电源应用而设计。KONNEKT 高密度封装技术采用创新型瞬态液相烧结材料 (TLPS)，是适合高密度封装的表面贴装多片解决方案。电容器采用了 KEMET 功能强大拥有专利的 C0G 贱金属内电极 (BME) 电介质系统，非常适用于追求高能效的电源转换器、逆变器、吸收电路和谐振器。

在高达 +125°C 工作温度下，电容器可以在高功率密度应用中安装在快速开关半导体附近，只需要最低的冷却条件。与其他电介质技术相比，KONNEKT 技术的 C0G 电容器还具有很高的机械坚固性，不需要金属框架就能安装。KONNEKT 技术 C0G 系列电容器是 KC-LINK 系列电容器的补充，提供了更宽的电压范围和高达 +125°C 的工作温度范围。

特性

极高的功率密度和纹波电流能力

极低等效串联电阻 (ESR)

极低等效串联电感 (ESL)

电容范围：0.78 nF 至 940 nF

额定 DC 电压为 50 V - 3,000 V

EIA 尺寸：1812 和 2220

工作温度范围：-55°C 至 +125°C

电容不随电压变化

无压电噪声

热稳定性高

可使用标准 MLCC 回流焊配置进行表面贴装

应用

宽带隙 (WBG)、碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 系统

数据中心

EV/HEV（驱动系统，充电）

LLC 谐振变换器

开关式腔转换器

无线充电系统

光伏系统

电源转换器

逆变器

直流链路

吸收电路

有关这些现有新产品的更多信息，请联系当地的KEMET代理商进行询问。