美新半导体（MEMSIC）最新一代的磁传感器MMC5603NJ是基于先进的AMR技术的单芯片集成的三轴磁传感器，晶圆级封装, 是世界上迄今已知最小尺寸（0.8x0.8x0.4mm）的磁传感器。多项美新所独有的新技术和新工艺被应用在MMC5603NJ这颗磁传感器上。

1、高度集成的单芯片设计

早期的MEMS磁传感器需要两个MEMS的Die(一个感测X/Y轴的磁场，另一个感测Z轴磁场)和一个用来处理信号的ASIC的Die。这样的设计结构复杂、体积大、且成本高。随着设计和制造工艺技术的进步，Die体积越来越小，但一般还是需要一个MEMS的Die和一个ASIC的Die。

美新采用专有的技术，将MEMS技术和标准的CMOS工艺完美结合，直接在ASIC材料表面集成了AMR磁阻材料，并采用独创的斜坡结构来感测Z轴方向的磁场信号。这样高度集成的单芯片设计，并采用了晶圆级的封装，铸成了业界最小尺寸的三轴磁传感器。

2、数倍或数十倍领先于同级别产品 

磁传感器在电子设备中最常见的应用是感测地球磁场的方向，我们将此应用称为电子罗盘（eCompass）。电子罗盘容易受到周围环境中各类的软磁和（或）硬磁的磁场干扰而造成方向失准。

对此，美新在软件方面提供了成熟的、可定制的算法来校准方向。然而，当干扰磁场非常大的时候，磁感应元件内部会残留明显的剩磁，软件校准算法对此无能为力；

MMC5603NJ在芯片设计上使用了Auto Set/Reset的机制。此机制是在磁感应元件的敏感极上进行正反两个方向上的成对操作，可以消除磁传感器内部固有的offset，并且抵消时间、温度等变化等因素带来的漂移。

MMC5603NJ的温漂只有±0.01μT/℃，远低于同类产品。因此，MMC5603NJ能在各种苛刻的使用环境下保持始终如一的测量精度和稳定可靠的性能。

此外，MMC5603NJ还提供了20/18/16位的可选择的灵敏度，最高可达1000Hz的数据输出速率，RMS噪声水平最低为0.15μT，磁滞仅为0.02%，使得快速校准甚至免校准的电子指南针成为可能...

以上主要性能参数，与市场上同级别产品相比较，MMC5603NJ保持数倍或数十倍的领先。

小结

美新深耕磁传感技术多年，在基于AMR技术的磁传感器的设计、制造和应用等方面积累深厚,并且还首创将高性能的AMR磁传感器引入智能手机市场。

作为全新一代基于AMR技术的三轴磁传感器，美新的MMC5603NJ已广泛应用于智能手机、平板电脑等众多消费类电子产品中，也是目前全球出货量最大的基于AMR技术的磁传感器之一。