美新公司（MEMSIC）宣布其MEMS传感器出货量已超过10亿颗。这标志着美新公司的产品获得客户的认可，并广泛地应用到消费电子、工业控制、汽车电子等各个领域。

美新公司独有的专利技术设计生产基于标准CMOS工艺的MEMS 加速度传感器，是全球第一款单芯片集成信号处理和 MEMS 传感器的三轴 (3D) 加速度计，也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加速度计。3D集成传感器和圆片级封装的整合代表了当今业界先进的技术，降低了近60%的成本，缩小了50%的传感器面积。引领全新的移动和消费类器件应用，包括移动电话、平板电脑、玩具和可穿戴设备。

美新公司磁传感器集成单芯片三轴AMR磁传感器与信号处理电路于超小型的BGA封装中，器件大小为1.2x1.2x0.5mm，突破了原有AMR磁传感器技术的壁垒，采用独有的设计及技术拓宽量程到±30 G，并且保持优于其它技术5倍以上的噪音等级，从而确保实现的电子指南针可以达到±1度的精度。

美新公司采用CMOS标准工艺集成的MEMS热式加速度传感器，由于传感器中没有可移动部件，确保传感器结构对于冲击和振动有着超常的稳定性，可承受大于200,000g的冲击并保持正常工作，在车辆稳定性控制和翻转探测、数码相机、投影仪及许多其他领域，美新的产品有超过15年的应用经验。

关于美新公司

总部位于美国马萨诸塞州安多弗的美新公司主要从事研发和制造 MEMS 集成电路传感器和提供全面的传感系统解决方案。是一家专注于 MEMS 传感器和传感解决方案的公司。美新公司是全球仅有的同时具备 MEMS 传感器和传感系统集成技术的公司。产品包括单片集成了混合信号处理电路的 MEMS 加速度传感器、磁传感器、电子指南针、MEMS流量传感器、电流传感器和惯性测量系统等。产品拥有广泛的市场和应用，包括航空电子设备、医疗设备、高精度工业设备、汽车安全模块、移动电话和消费类电子等领域。