2014年11月16日，第十六届高交会电子展(简称“高交会”)在深圳会展中心拉开了帷幕。在为期一周的展会现场，作为全球领先的电子元器件制造商村田制作所(以下简称“村田”)携其最新的可穿戴设备的整体解决方案以“致生活 ‘智’未来”为主题重磅亮相了本次高交会。其舞台表演区，村田顽童谀兔で婉童 演绎的登山故事向观众展示了可穿戴设备的解决方案融入未来生活的场景。
舞台表演区域，在陪同村田顽童去找婉童的过程中佩戴概念手环的主持人完成了体温、心率、移动高度等一系列监测。能够快速准确地完成并展示这些信息的主要归功于集成在该手环内的各样最尖端的传感器、通信模块等器件。村田始终致力于超小型化、低功耗、高精准的技术追求，力图为业界提供更加高品质、高可靠性的各项产品及解决方案，打造“微精致”的用户体验。
基于多功能以及“微”体积的发展趋势，可穿戴产品对于其中的元器件有着体积小、功耗低、精准度高等要求。顺应这一市场发展需求，村田在概念手环中融入的薄膜温度传感器采用了村田SMD型的NTC热敏电阻和厚度大约100洀萀FPC (Flexible Printed Circuit) ，将小型化技术优势发挥至极(长度可以在10~70mm之间定制，厚度仅为0.55mm)，同时其弯曲性较好可以在在复杂的构造和狭窄的空间里也能够灵活地进行布线。。与普遍的金属导线型材质的温度传感器相比，由于村田的薄膜温度传感器具有良好测温精度和灵敏度，能在最短时间内达到误差不大于0.4℃的温度监测。当该产品应用在可穿戴设备中监测体表温度时，可以保证测量的精准度、的同时帮助用户缩短的监测时间，提高效率。另外，伴随着智能手机以及平板电脑的小型化、高性能化，在有限的机体空间里的热设计成为了重要的问题。村田的薄膜温度传感器的另一个大应用便是可以检测移动设备的机体温度，实现机体的过热保护，增加设备的使用寿命。此款产品已于今年10月开始量产，国际知名的穿戴设备公司已经采用了该传感器，产品将很快发售。