苹果正在考虑收购日本瑞萨电子旗下显示芯片业务。日经新闻亚洲评论周三版消息，苹果正在与瑞萨电子就收购后者负责设计智能手机显示芯片的SP Drivers子公司展开谈判。苹果此举旨在进一步提高旗下产品画面锐利度及电池续航能力。Renesas SP Drivers是瑞萨电子、夏普和台湾力晶半导体合资成立的显示芯片公司。据报道称，苹果此次交易计划出资500亿日元(约合4.79亿美元)收购瑞萨在该合资公司全部55%的持股。
2、国产TD芯片独占七成市场 中国“芯”强势逆袭
据统计2013年TD-SCDMA年出货量已超过1.4亿片，中国成为全球最大的3G制式的单一国家市场，在推动产业创新方面走出了一条路。这是否意味着中国“芯”的翻身战已渐行渐近?4G牌照的发放，将极大地促进国内芯片产业的迅猛发展，中国“芯”迎来了新一轮的发展机遇。从2004年的零起步，到2008年的30万片出货量、2009年的130万片，再到2013年的1.4亿片，国内市场占有率超过70%，15年的风雨历程，中国“芯”在跳跃式前进。
3、未来十年晶体管成本降速趋缓 半导体价格或提高
摩尔定律(Moore"s Law)将在未来的十年持续发展，但每单位晶体管成本下跌的速度将随之减缓，无法再像过去一样快速降低了。根据新思科技董事长兼首席执行官Aart de Geus表示，芯片设计越来越复杂，逐渐推迟向更大晶圆的过渡，但也为其他替代技术开启了大门。展望未来，“评判的标准将取决于每个晶体管成本降价的速度有多快这同时也会是良率能多快提升的函数，”Aart de Geus指出，“随着晶体管降价速度减缓，半导体的价格很可能就必须提高，”才能使芯片制造商得以回收投资。
4、英特尔公司在爱尔兰投资50亿美元改造芯片制造厂
美国计算机芯片制造业巨头英特尔公司今天透露，该公司在过去3年里共投入50亿美元用于改造该公司在爱尔兰基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂，并创造了4500个就业岗位。该工厂是欧洲乃至全世界最大的芯片制造厂，有望在2015年投产14纳米以下的下一代芯片。该公司从1989年开始在爱尔兰投资设厂，此前已经在爱尔兰累计投资75亿美元并带动了125亿美元的机器设备等相关美资进入爱尔兰。该公司除了在基尔代尔郡莱克斯利普的硅片制造工厂以外，在香农开发区、科克郡以及北爱尔兰的贝尔法斯特设有研发机构。
5、华为去年收入首超爱立信，成全球最大电信设备厂商
全球电信业延续3年的悬念被终结，华为年度营收首度超越爱立信，成为全球最大的电信设备厂商。近日发布的华为2013年年报显示，2013年华为实现全球销售收入人民币398亿美元，同比增长8.5%，净利润34.7亿美元，同比增长34.4%。2013年其约65%的销售收入来自海外，达到249.55亿美元，欧洲中东非洲片区(EMEA)、亚太、美洲分别占比36%、16%和13%。爱立信此前发布的报告显示，2013年爱立信的净销售收入和净利润分别为353亿美元、19亿美元。2013年Infonetics Research发布的数据显示，在全球电信设备供应商中，华为排名第一，紧随其后的是爱立信和思科。