SiTime 今天宣布，其 ApexMEMS™ MHz 谐振器系列已进入价值 20 亿美元的精密谐振器市场。这些新器件是第三代 SiTime 硅 MEMS 技术，可用于大容量电子产品的各种 MHz 频率。移动和物联网应用，如蓝牙耳机和可穿戴设备、高速连接接口、资产跟踪以及微控制器，可以利用 ApexMEMS 提供的 85% 的空间节省、集成、一致的性能、弹性和可靠性谐振器。

“SiTime 凭借我们在 MEMS、混合信号、模拟和系统方面的独特专业知识，继续引领计时行业，”SiTime 首席执行官 Rajesh Vashist 说。“迄今为止，通过向成千上万的客户运送近 20 亿个振荡器，我们学会了大批量制造 MEMS 谐振器，同时不断提供卓越的质量、可靠性和性能。我们的知识和经验使我们能够提供客户可以信赖的更好的 MEMS 谐振器。”

“ApexMEMS 谐振器的开发旨在提供突破性的系统性能和集成，正如它们在SiT9501 振荡器和Cascade ClockSoC™ 中的使用所示，”Vashist 继续说道。“SiT9501 是 100-800G 光模块市场的游戏规则改变者，因为它以最小的封装以最低的功耗提供最高的性能。我们对谐振器、模拟、材料和热挑战的综合理解既解决了困难的系统问题，又使我们的谐振器客户受益。这些开创性的 ApexMEMS 谐振器可用于集成或作为独立设备，客户现在正在使用它们进行设计。凭借 ApexMEMS，SiTime 成为唯一一家为价值 80 亿美元的时钟市场提供 MEMS 谐振器、振荡器和时钟的公司。”

市场概况

根据 Dedalus Consulting 和 SiTime 的估计，谐振器市场规模为 30 亿美元，包括三个产品类别——大约 20 亿美元的精密谐振器、4 亿美元的陶瓷谐振器和 6 亿美元的 SAW 谐振器。到 2024 年，行业分析师和 SiTime 估计，在移动物联网、工业物联网、汽车和工业电子产品连接性增长的推动下，将售出 25 到 300 亿个精密谐振器。预计多达 30% 的这些谐振器需要非常小，提供更高的性能，并易于集成到系统级封装和模块中。这一高价值市场是 ApexMEMS 谐振器的一个用例。

解决困难的时间挑战

为了集成到标准 IC 封装和模块中，ApexMEMS 谐振器可用作硅片。将这些谐振器与蓝牙芯片和微控制器等高性能半导体共同封装，可为客户带来显着的系统和开发优势。

使用石英谐振器时，工程师面临许多挑战。在存在未知电路板寄生效应的情况下，需要付出巨大努力来匹配振荡器电路与谐振器。如果没有适当的匹配，性能可能会欠佳，并且可能会影响低温下的设备启动。由于石英谐振器固有的性能变化，这种情况变得更加复杂。集成的 ApexMEMS 解决方案可解决这些挑战、缩短开发时间、简化制造并提高系统性能、可靠性和弹性。

ApexMEMS 谐振器在独立应用中具有类似的优势。集成负载电容器通过消除分立无源元件有助于减小系统尺寸。电路板布局和布线大大简化，尤其是在空间受限的移动物联网应用中。随着谐振器更靠近半导体器件的放置，系统性能大大提高。

主要规格和可用性

基于 ApexMEMS 的时序解决方案以比我们上一代产品低一半的功率提供高达七倍的相位噪声性能。ApexMEMS 谐振器的尺寸仅为 0.42 mm x 0.42 mm，比典型的石英谐振器小 85%，并且还集成了负载电容器。与其他 SiTime 设备一样，这些新型谐振器可提供高达 ±20 ppm 的稳定性，同时提供卓越的可靠性和一流的环境弹性。ApexMEMS 谐振器在高达 125oC 的温度下可靠运行，这是集成在塑料封装内时的有用特性。

ApexMEMS 谐振器 SiTime代理商现在正在为选择大批量客户提供样品。