SkyHigh Memory 发布 S6 多芯片封装 (MCP) 产品系列
SkyHigh Memory S6 多芯片封装 (MCP) 产品系列通过将 1.8V SLC NAND 和 1.8V LPDRAM4xMemory 组件堆叠在一个封装中来提供集成解决方案。该产品系列专为需要高可靠性和性能以及小尺寸和低功耗的应用而设计。
SkyHigh Memory MCP 产品的密度范围从 4Gb SLC NAND +4Gb LPDDR4x 到 8Gb SLC NAND +8Gb LPDDR4x，并采用符合 JEDEC 标准的小型 149 球 BGA 封装。这种优势在用于模块和空间关键型设计的小型 PCB 中变得更加重要移动和便携式应用程序。
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