Spansion公司与中国发展最迅速的300mm半导体晶圆厂XMC(武汉新芯集成电路制造有限公司)日前共同宣布一项技术许可协议...

Spansion近日宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower System)开发全新存储扩展模块...

Spansion MirrorBit SPI Multi-I/O 闪存使得机顶盒制造商能够充分利用串行接口带来的更低整体系统成本优势，同时提供新的数字家庭应用所要求的高性能和可靠性...

赛普拉斯半导体公司和Spansion公司宣布达成一项最终合并决议，该合并以全股票方式进行，是一项免税交易...

Spansion最新发布了基于ARM的Spansion Traveo微控制器家族，为各类汽车嵌入式系统提供高性能、先进的人机交互界面、高安全性以及先进的网络系统协议...