Spansion近日宣布将与飞思卡尔(Freescale)公司合作，针对飞思卡尔塔式系统(Freescale Tower System)开发全新存储扩展模块。该模块为系统工程师在进行原型设计时提供更多灵活性，使其更好地应对不断扩展的嵌入式应用，包括工厂自动化、工业电脑、医疗设备、销售点（POS）和机器人。Spansion的外设模块将增强塔式系统的代码和数据存储能力，为如今越来越多使用二维和三维图形的电子设备提供支持。
塔式系统提供定制化的嵌入式环境，设计师可以通过使用适混 (mix-and-match)工具的选项找到符合他们设计需求的应用。可互换、易于使用的模块允许设计师重复利用多个设计和架构的硬件，加速产品上市时间，节省开发成本。
Spansion设计的存储模块采用兼容PISMO 2的内存卡，使得设计师在不同存储器和/或密度间互换进行快速的原型开发，比如可以在Spansion GL并行NOR闪存、Spansion FL串行NOR闪存以及其他易失性和非易失性存储之间互换。
全新的存储模块补充了飞思卡尔的控制器板，比如Kinetis、ColdFire以及Power Architecture耀术。飞思卡尔预计该存储扩展模块将在2011年第四季度投入生产。
飞思卡尔公司工业解决方案MCU运营经理John Weil表示：“通过快速原型和嵌入式系统设计评估，飞思卡尔塔式系统帮助设计工程师缩短产品上市时间。我们非常重视与Spansion公司的合作，这次开发的全新存储模块为我们的客户创造一个机会，让他们可以测试不同存储组合并优化其设计。”
Spansion公司系统和软件工程副总裁Stephan Rosner表示：“存储的选择直接影响用户体验，包括系统响应速度和电子设备启动速度。此次开发的全新存储模块将为工程师提供一种快速经济的方式，帮助他们测试不同存储，从而保证性能最优化。”