为了实现出色的散热和大功率防浪涌过载保护，Susumu 提供 HPT 系列，这是一种大功率高频芯片端接器，具有氮化铝衬底，可实现更好的热量管理。更宽的接地端子也有助于有效散热。HPT 系列是基于薄膜的端接器，薄膜没有任何固有的应力，并且反复的电源重启不会导致元件疲劳也不会导致阻抗变化。

HPT 系列提供 0603 到 3725 的几种不同尺寸，具有很高的额定功率。高频特性随尺寸有所不同，但是 0603 尺寸的 HPT 可以在 15 GHz 以下正常工作。该产品适用于任何高频端接需求，例如无线基站和高频电源。

特性

氮化铝基板薄膜芯片端接器，可实现更好的散热

0603 为 2.5 W、0805 为 5 W，可提供更大标准和非标准尺寸

工作温度：-40°C 至 +155°C

额定端子温度：+100°C

工作频率：DC 至 15 GHz（取决于尺寸）

阻抗：50 Ω

高效散热并提供大功率、防浪涌、过载保护

环绕型端子可轻松可靠焊接

可能需要特殊安装以提高散热效果，例如散热孔和散热器

应用

无线基站

无线通信设备

高频电源

高频端接需求

有关样品、详细规格、价格和交货报价及更多信息，请联系当地的Susumu代理商进行询问。