TXC 的 7V 系列采用微型陶瓷封装，是一种坚固耐用的石英晶体。

TXC Corporation 的 7 V 系列陶瓷晶体图片TXC 推出 7 V 系列陶瓷封装 MHz 晶体。 7 V 系列尺寸为 3.2 x 2.5 x 0.8 mm，采用玻璃密封技术将陶瓷盖熔合至基座，是一种采用微型陶瓷封装的坚固型石英晶体。

7 V 系列作为微型陶瓷 MHz 晶体的低成本解决方案，适合于需要小尺寸、超薄晶体的成本敏感型应用。 7V 系列的工作温度范围为 -20°C 至 +70°C，可提供多种最常用的频率选择，在 25°C 温度下频率容差为 ±30 ppm，在 -20°C 至 70°C 温度范围内频率稳定度为 ±30 ppm，并具有 12 pF 负载电容（也可指定其它负载电容值）。

特性

四焊盘 SMD 玻璃密封晶体

应用于无线通信、DSC 和 USB 接口卡

优异的耐热性和环境特征

密封玻璃中含铅，但被 RoHS 指令豁免

有关样品、详细规格、价格和交货报价及更多信息，请联系当地的TXC代理商进行询问。