聚焦Winbond华邦电子公司全网新闻事件、热点话题、人物动态、产品资讯（2024年11月22日更新）
德国英飞凌将向中国台湾地区的华邦转让0.09微米沟道技术和300毫米生产技术。作为回报，华邦将利用上述技术为英飞凌独家生产用于PC的DRAM...
华邦256Mb x16 HyperRAM 2.0e KGD 具备提供超低功耗、高性能和小巧的外形尺寸设计，为Efinix Titanium Ti60 F100 FPGA提供完整、易于实现的内存系统...
华邦电子公司昨日董事会通过将以约83亿元新台币之价格，出售位于新竹科学园区力行路之8寸晶圆厂所属厂房、设施、晶圆制造设备与零配件...
华邦电子股份有限公司(Winbond)今日宣布将以约新台币20亿元取得美商国家半导体公司 (National Semiconductor ; NS) 先进个人计算机事业处(Advanced PC Division)之无形资产及其它相关资产...
华邦电子以自行研发的WinStack 0.13微米制程，推出三款W19B系列的并列式闪存，将闪存应用的涵盖领域除了PC产品之外，扩大拓展至消费性及通讯等3C市场...
