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pSemi推出世界上第一款单片绝缘体上硅 (SOI) Wi-Fi 前端模块 (FEM) PE561221

pSemi Corporation(前身为 Peregrine Semiconductor)推出了世界上第一款单片绝缘体上硅 (SOI) Wi-Fi 前端模块 (FEM)—— PE561221。这款高性能模块非常适合 Wi-Fi 家庭网关、路由器和机顶盒,它使用智能偏置电路来提供高线性度信号和出色的长包误差矢量幅度 (EVM) 性能。PE561221 结合了 pSemi 的 SOI 技术的智能集成能力和村田在 Wi-Fi 连接解决方案和先进封装方面的专业知识。这款 2.4 GHz Wi-Fi FEM 集成了一个低噪声放大器 (LNA)、一个功率放大器 (PA) 和两个射频开关(SP4T、SP3T)。

 

pSemi 全球销售副总裁 Colin Hunt 表示:“新的 IEEE 802.11ax 标准正在利用高阶调制方案 (1024 QAM) 来满足苛刻的 EVM 要求。“传统工艺技术难以满足性能和集成要求,只有 SOI 才能提供集成和高性能的理想组合。这种新的单片 Wi-Fi 模块是 pSemi 和 Murata 可以共同完成的技术和产品进步类型的一个很好的例子。”

 

2.4 GHz Wi-Fi FEM 基于 pSemi 的 UltraCMOS® 技术平台——一种获得专利的高级 SOI 形式。凭借其出色的射频和微波特性,SOI 是一种理想的集成基板。当与大批量 CMOS 制造(使用最广泛的半导体技术)结合使用时,结果是一个可靠、可重复的技术平台,与其他混合信号工艺相比,它提供了卓越的性能。UltraCMOS 技术还支持智能集成——在单个芯片上集成射频、数字和模拟组件的独特设计能力。

 

特性、包装和可用性 

 

PE561221 利用 UltraCMOS 技术的智能集成功能,以 2 kV HBM ESD 额定值提供卓越的性能、低功耗和高可靠性。通过先进的模拟和数字设计技术,Wi-Fi FEM 在整个 -40°C 至 85°C 温度范围内工作时提供出色的长数据包 EVM 性能,增益下降小于 0.1 dB。在 -40 dB EVM (MCS9) 时,输出功率为 +19 dBm,4 毫秒数据包后功率输出下降小于 0.05 dB。该 IC 无需数字预失真 (DPD) 即可提供同类最佳的动态误差矢量幅度 (DEVM) 和电流消耗,并且具有出色的 MCS11 性能,适用于 802.11ax 应用。

 

pSemi 可提供 PE561221 的量产零件和样品。有关销售信息,请联系pSemi代理商

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更多IC电子元器件制造商行业动态(2024年11月22日更新)
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